显微镜显微镜

芯片生产-金线邦定检查显微镜优能UNION DH2

芯片生产后工序,IC封装,如贴日片,焊线,塑封,切筋,测试.后工序生产过程中,需要显微镜来检查生产工艺情况,此款显微镜.此款显微镜可满足您的需求.

详细说明

1. XY轴工作台行程:50*100mm 100*200mm 100*100mm 150*150mm

2. Z
轴工作测量行程:12.5mm,25mm

3. 镜头配制:根据需求选配.

4. 影像系统:可接电脑测量备份数据.

 

 


 

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