芯片生产-金线邦定检查显微镜优能UNION DH2
芯片生产后工序,IC封装,如贴日片,焊线,塑封,切筋,测试.后工序生产过程中,需要显微镜来检查生产工艺情况,此款显微镜.此款显微镜可满足您的需求.
详细说明
1. X、Y轴工作台行程：50*100mm 100*200mm 100*100mm 150*150mm
2. Z轴工作测量行程：12.5mm,25mm
3. 镜头配制:根据需求选配.
4. 影像系统:可接电脑测量备份数据.
芯片生产后工序,IC封装,如贴日片,焊线,塑封,切筋,测试.后工序生产过程中,需要显微镜来检查生产工艺情况,此款显微镜.此款显微镜可满足您的需求.
1. X、Y轴工作台行程：50*100mm 100*200mm 100*100mm 150*150mm
2. Z轴工作测量行程：12.5mm,25mm
3. 镜头配制:根据需求选配.
4. 影像系统:可接电脑测量备份数据.
