行业动态INDUSTRY NEWS
芯片生产工艺-邦定金线技术
发布时间:2018/11/27

      邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装大通仪器 
       目前我司软板事业部主要生产手机摄像头类产品,手机摄像头产品客户在装配会时使用到打金线邦定工艺,此工艺在客户生产过程中会出现邦定不良现象,表现形式是打线时飞线,线头不能与线路板镀层很好的结合在一起。此问题在客户端约有3‰的比例,也偶尔发生批量的打线不良现象,此问题一直没有得到彻底的解决。

      金线邦定的焊线使用的是纯金线或合金线,而铝线邦定使用的就是铝合金线;其他不同:基板的工艺不同,金线邦定产品,基板的绑定头必须使用哑镍软金工艺,否则的话会出现打线不良;而铝线工艺则没有特殊要求,可以是哑镍软金工艺,也可以是亮镍硬金工艺;
       基板绑定头的金厚要求不同,金线绑定板,金厚需要≥0.3um,绑定公司才会稳定,而铝线邦定产品,通常金厚≥0.03um即可;
        传送速度不同,金线绑定板,因为是采用金线或合金线,电阻率小,数据传送更快,通常用于可靠性要求比较高、储存比较大的产品上,而铝线邦定板,通常用于低端产品上;
        生产成本:无论是基板生产成本还是焊线的成本,金线邦定产品都比铝线产品高,所以金线邦定通常用于高端产品上.

         金球金线检测,深圳大通仪器有多年金球金线检查检测经验.可提供用于金线金球测量的优能显微镜和方案.

     目前在我司生产摄像头产品主要采用的表面处理工艺为沉镍钯金工艺,工艺的基本特点是在铜层上通过催化钯的作用沉积上一层镍,然后自催化反应在镍上沉积一层钯,最后通过半置换半还原反应在钯上沉积上一层金,完成整个工艺的制作。
  影响到打线不良的因素比较多,主要是镍腐蚀、镀层结合力不足、镀层之间水洗不充分、镀层厚度不足、镀层表面过于粗糙、镀层氧化等。

展开